Qualcomm và Xiaomi tối ưu SD 845 dành cho Xiaomi Mi 7

The drifter

Chuyên viên tin tức
Thành viên BQT
hdvn.jpg

Xiaomi Mi 7 sẽ còn khá lâu mới ra mắt, nhưng đã có một số tin đồn thú vị xoay quanh thiết bị cầm tay này xuất hiện ở Trung Quốc. Theo một nguồn tin trong ngành thì Xiaomi thật sự đang hợp tác cùng với Qualcomm để tối ưu hóa chip xử lý Snapdragon 845 dành cho Xiaomi Mi 7. Bên cạnh đó, nguồn tin đồng thời cho biết nhà sản xuất Xiaomi sẽ bắt đầu thử nghiệm Xiaomi Mi 7 trong tháng 11, và giai đoạn kết thúc thử nghiệm sẽ bắt đầu tháng 2 năm sau, để mà chiếc điện thoại này bắt đầu sẵn sàng để tung ra thị trường.

Với việc Xiaomi Mi 6 được tung ra hồi tháng 4 năm nay, trễ hơn so với kỳ vọng, thì chưa rõ liệu nhà sản xuất Xiaomi sẽ ra mắt thiết bị kế nhiệm Mi 7 tại triển lãm thiết bị di động thế giới năm sau, hay là họ tiếp tục ra mắt trễ hơn như từng áp dụng với Mi 6. Ngoài ra, Xiaomi Mi 7 sẽ được trang bị màn hình OLED lớn, đây cũng là thông tin khá thú vị khi xét đến hai người tiền nhiệm Mi 6 và 5 đều thuộc hàng nhỏ gọn. Mi 7 có lẽ sẽ không được trang bị tính năng nhận dạng vân tay tích hợp vào màn hình, mà công nghệ này được cho biết sẽ có mặt vào nửa cuối năm sau.

Quay trở lại với chip xử lý Snapdragon 845 SoC, chip này sẽ được gia công với quy trình 10nm Low Power Early (LPE) FinFET, và sẽ gồm các nhân Cortex-A75 kết hợp để phân chia nhiệm vụ xử lý, trong khi trách nhiệm xử lý hình ảnh thuộc về Adreno 630 GPU, còn modem LTE sẽ là X20. Xiaomi Mi 7 cũng nhiều khả năng sẽ hỗ trợ sạc không dây trong khi màn hình có tỉ lệ 18:9. Bộ nhớ RAM của máy ít nhất sẽ là 6GB, trong khi phiên bản RAM 8GB cũng sẽ có...

Nguồn Androidheadlines
 

Đính kèm

  • hdvn.jpg
    hdvn.jpg
    96.8 KB · Xem: 85
Bên trên