Tờ Nikkei cho biết, TSMC đang có kế hoạch sản xuất con chip tiên tiến 6 nanomet tại nhà máy thứ hai đang được xây dựng ở Nhật Bản.
Theo Nikkei, con chip này sẽ được sản xuất tại một nhà máy mới mà TSMC đang lên kế hoạch tại tỉnh Kumamoto, phía tây nam Nhật Bản. Tổng vốn đầu tư ước tính khoảng 2 nghìn tỷ yên (13,3 tỷ USD), trong đó Bộ Kinh tế, Thương mại và Công nghiệp Nhật Bản (METI) đang xem xét cung cấp số tiền lên tới khoảng 900 tỷ yên.
Đây được xem là sản phẩm bán dẫn tiên tiến nhất được sản xuất tại Nhật. Tờ Nikkei cho hay, Chính phủ Nhật đang tập trung tài trợ cho lĩnh vực bán dẫn như một phần của gói kích thích kinh tế, sẽ được hoàn tất vào cuối tháng. Các biện pháp hỗ trợ sẽ bao gồm tài trợ cho nhà máy thứ hai của TSMC.
Bộ Kinh tế, Thương mại và Công nghiệp Nhật Bản đã yêu cầu tổng cộng 3,35 nghìn tỷ yên cho phần ngân sách bổ sung của năm tài chính năm nay. Khoản tiền này sẽ dành cho các quỹ có mục đích đặc biệt, chẳng hạn như tài trợ cho công nghệ hậu 5G và chất bán dẫn tiên tiến.
Sản xuất chất bán dẫn là lĩnh vực đang rất được quan tâm. (Ảnh minh họa - Ảnh: Shutterstock)
Chất bán dẫn càng tiên tiến thì kích thước nanomet càng nhỏ. Hiện tại, Nhật Bản chỉ có khả năng sản xuất các sản phẩm ở phạm vi 40nm. Nhu cầu toàn cầu dự kiến sẽ tăng vọt đối với chip tiên tiến dành cho ứng dụng 5G và trí tuệ nhân tạo.
Nikkei cũng thông tin thêm, TSMC bắt đầu xây dựng nhà máy bán dẫn đầu tiên ở Kumamoto, Nhật Bản vào tháng 4 năm ngoái. Quá trình xây dựng nhà máy thứ hai dự kiến sẽ bắt đầu vào mùa hè năm 2024. Việc sản xuất hàng loạt sẽ bắt đầu vào năm 2027.
Mục tiêu của nhà máy thứ 2 là sản xuất hàng loạt khoảng 60.000 sản phẩm mỗi tháng. TSMC mong muốn sản xuất con chip 6 nm và 12 nm, để cung cấp cho ông lớn công nghệ Nhật Bản là Sony và các khách hàng khác.
Nhà máy đầu tiên dự kiến nhận được tổng vốn đầu tư khoảng 1,2 nghìn tỷ yên. Cơ sở này sẽ sản xuất hàng loạt các sản phẩm có bước sóng từ 12 nm đến 28 nm.
Trong khi đó, nhà máy mới sẽ vượt qua cơ sở đầu tiên cả về quy mô đầu tư lẫn độ tiên tiến của sản phẩm. Hiện, TSMC đã bắt đầu sản xuất hàng loạt chất bán dẫn 3nm tại Đài Loan (Trung Quốc).
Nikkei tính toán, nếu nhà máy TSMC thứ hai ở Nhật Bản đi vào hoạt động, doanh thu thuế từ toàn bộ khu phức hợp Kumamoto dự kiến sẽ vượt mức trợ cấp của chính phủ vào năm 2037. Nhà máy mới có thể thúc đẩy các công ty khác trong mở mới chi nhánh tại Nhật Bản.
METI hiện đang yêu cầu thêm 590 tỷ yên cho nhà sản xuất chip của Nhật là Rapidus, nhằm mục đích sản xuất hàng loạt các sản phẩm bán dẫn tiên tiến trong nước vào năm 2027.
Cho đến nay, chính phủ Nhật đã viện trợ cho Rapidus 330 tỷ yên. Nguồn vốn bổ sung sẽ được sử dụng để thiết lập dây chuyền sản xuất thử nghiệm trước khi đưa vào sản xuất hàng loạt.
Nhu cầu chip rất lớn dành cho AI và những công nghệ tiên tiến
Intel dự kiến sẽ nhận được 50 tỷ yên tiền trợ cấp từ Chính phủ Nhật cho hoạt động nghiên cứu và phát triển các quy trình phụ trợ như lắp ráp và đóng gói. Intel có kế hoạch hợp tác với các nhà sản xuất vật liệu bán dẫn Nhật Bản và các công ty khác để phát triển công nghệ đóng gói tự động cho các con chip tiên tiến.
Sony, nhà cung cấp cảm biến hình ảnh cho iPhone của Apple, dự kiến sẽ nhận được khoản trợ cấp 310 tỷ yên để giúp thúc đẩy sản xuất.
Một nhà sản xuất khác là Powerchip Semiconductor Manufacturing PSCM dự kiến sẽ nhận được 140 tỷ yên cho vốn đầu tư vào Nhật Bản.
Nhật Bản cũng có kế hoạch chi khoảng 100 tỷ yên cho nghiên cứu thiết kế ô tô và chip AI để củng cố một trong những lĩnh vực bị đánh giá là còn yếu của mình. Khoảng 10 tỷ yên cũng sẽ được đầu tư vào việc đào tạo công nhân có tay nghề cao.
Chính phủ Nhật Bản cho đến nay đã cung cấp hơn 2 nghìn tỷ yên trợ cấp đầu tư trong hai năm qua. Yêu cầu tài trợ thêm được đưa ra khi Mỹ và châu Âu chuẩn bị tung ra các khoản trợ cấp sản xuất chip với những con số lớn như Mỹ là 52,7 tỷ USD và EU hơn 43 tỷ Euro (45,5 tỷ USD).
TSMC và Intel đã công bố kế hoạch sản xuất mới ở Đức và các quốc gia khác nhằm sử dụng nguồn trợ cấp của châu Âu.
Đây được xem là sản phẩm bán dẫn tiên tiến nhất được sản xuất tại Nhật. Tờ Nikkei cho hay, Chính phủ Nhật đang tập trung tài trợ cho lĩnh vực bán dẫn như một phần của gói kích thích kinh tế, sẽ được hoàn tất vào cuối tháng. Các biện pháp hỗ trợ sẽ bao gồm tài trợ cho nhà máy thứ hai của TSMC.
Bộ Kinh tế, Thương mại và Công nghiệp Nhật Bản đã yêu cầu tổng cộng 3,35 nghìn tỷ yên cho phần ngân sách bổ sung của năm tài chính năm nay. Khoản tiền này sẽ dành cho các quỹ có mục đích đặc biệt, chẳng hạn như tài trợ cho công nghệ hậu 5G và chất bán dẫn tiên tiến.
Sản xuất chất bán dẫn là lĩnh vực đang rất được quan tâm. (Ảnh minh họa - Ảnh: Shutterstock)
Chất bán dẫn càng tiên tiến thì kích thước nanomet càng nhỏ. Hiện tại, Nhật Bản chỉ có khả năng sản xuất các sản phẩm ở phạm vi 40nm. Nhu cầu toàn cầu dự kiến sẽ tăng vọt đối với chip tiên tiến dành cho ứng dụng 5G và trí tuệ nhân tạo.
Nikkei cũng thông tin thêm, TSMC bắt đầu xây dựng nhà máy bán dẫn đầu tiên ở Kumamoto, Nhật Bản vào tháng 4 năm ngoái. Quá trình xây dựng nhà máy thứ hai dự kiến sẽ bắt đầu vào mùa hè năm 2024. Việc sản xuất hàng loạt sẽ bắt đầu vào năm 2027.
Mục tiêu của nhà máy thứ 2 là sản xuất hàng loạt khoảng 60.000 sản phẩm mỗi tháng. TSMC mong muốn sản xuất con chip 6 nm và 12 nm, để cung cấp cho ông lớn công nghệ Nhật Bản là Sony và các khách hàng khác.
Nhà máy đầu tiên dự kiến nhận được tổng vốn đầu tư khoảng 1,2 nghìn tỷ yên. Cơ sở này sẽ sản xuất hàng loạt các sản phẩm có bước sóng từ 12 nm đến 28 nm.
Trong khi đó, nhà máy mới sẽ vượt qua cơ sở đầu tiên cả về quy mô đầu tư lẫn độ tiên tiến của sản phẩm. Hiện, TSMC đã bắt đầu sản xuất hàng loạt chất bán dẫn 3nm tại Đài Loan (Trung Quốc).
Nikkei tính toán, nếu nhà máy TSMC thứ hai ở Nhật Bản đi vào hoạt động, doanh thu thuế từ toàn bộ khu phức hợp Kumamoto dự kiến sẽ vượt mức trợ cấp của chính phủ vào năm 2037. Nhà máy mới có thể thúc đẩy các công ty khác trong mở mới chi nhánh tại Nhật Bản.
METI hiện đang yêu cầu thêm 590 tỷ yên cho nhà sản xuất chip của Nhật là Rapidus, nhằm mục đích sản xuất hàng loạt các sản phẩm bán dẫn tiên tiến trong nước vào năm 2027.
Cho đến nay, chính phủ Nhật đã viện trợ cho Rapidus 330 tỷ yên. Nguồn vốn bổ sung sẽ được sử dụng để thiết lập dây chuyền sản xuất thử nghiệm trước khi đưa vào sản xuất hàng loạt.
Nhu cầu chip rất lớn dành cho AI và những công nghệ tiên tiến
Intel dự kiến sẽ nhận được 50 tỷ yên tiền trợ cấp từ Chính phủ Nhật cho hoạt động nghiên cứu và phát triển các quy trình phụ trợ như lắp ráp và đóng gói. Intel có kế hoạch hợp tác với các nhà sản xuất vật liệu bán dẫn Nhật Bản và các công ty khác để phát triển công nghệ đóng gói tự động cho các con chip tiên tiến.
Sony, nhà cung cấp cảm biến hình ảnh cho iPhone của Apple, dự kiến sẽ nhận được khoản trợ cấp 310 tỷ yên để giúp thúc đẩy sản xuất.
Một nhà sản xuất khác là Powerchip Semiconductor Manufacturing PSCM dự kiến sẽ nhận được 140 tỷ yên cho vốn đầu tư vào Nhật Bản.
Nhật Bản cũng có kế hoạch chi khoảng 100 tỷ yên cho nghiên cứu thiết kế ô tô và chip AI để củng cố một trong những lĩnh vực bị đánh giá là còn yếu của mình. Khoảng 10 tỷ yên cũng sẽ được đầu tư vào việc đào tạo công nhân có tay nghề cao.
Chính phủ Nhật Bản cho đến nay đã cung cấp hơn 2 nghìn tỷ yên trợ cấp đầu tư trong hai năm qua. Yêu cầu tài trợ thêm được đưa ra khi Mỹ và châu Âu chuẩn bị tung ra các khoản trợ cấp sản xuất chip với những con số lớn như Mỹ là 52,7 tỷ USD và EU hơn 43 tỷ Euro (45,5 tỷ USD).
TSMC và Intel đã công bố kế hoạch sản xuất mới ở Đức và các quốc gia khác nhằm sử dụng nguồn trợ cấp của châu Âu.
Theo Genk
