MediaTek đến với triển lãm COMPUTEX 2025 với chủ đề “AI cho mọi người – từ Edge đến Cloud”, nhấn mạnh tầm nhìn đưa trí tuệ nhân tạo vào mọi thiết bị và ứng dụng. Cùng HD Việt Nam dạo quanh booth của hãng bạn nhé.
Tại sự kiện, CEO Rick Tsai công bố các kế hoạch phát triển lớn: chuyển sang tiến trình 2nm đầu năm 2025, hợp tác với NVIDIA ra mắt siêu chip GB10 Grace Blackwell (trên siêu máy tính NVIDIA DGX Spark, hiệu năng 1000 TOPS) và ra mắt dòng chip di động Dimensity 9400+ hỗ trợ AI trên thiết bị.
MediaTek phô diễn những nền tảng và giải pháp từ điện thoại, PC, ô tô đến trung tâm dữ liệu, thể hiện sự đột phá trong AI lai (hybrid computing). Các khu vực chính tại gian hàng MediaTek gồm: Smart Auto Central, Hybrid AI Computing, Supercomputing Power Hub, Smartly Connected World và Transforming Living Spaces, mỗi khu vực trưng bày các công nghệ và sản phẩm chủ đạo cho tương lai kết nối thông minh.
Smart Auto Central
Tại khu vực Smart Auto Central, MediaTek tập trung vào giải pháp cho xe tự hành và xe thông minh. Hãng ra mắt nền tảng Dimensity Auto Cockpit, gồm chip C-X1 hàng đầu tích hợp các mô hình AI tạo sinh và công nghệ âm thanh thông minh cho trợ lý ảo trong xe. Chip C-X1 hỗ trợ phát video 8K, chuẩn hình ảnh Dolby Vision HDR và âm thanh Dolby Atmos để nâng cao trải nghiệm giải trí trong xe.
Đồng thời, MediaTek giới thiệu Dimensity Auto Connect MT2739 – modem 5G-Advanced (Release 17/18) đầu tiên dành cho ô tô. MT2739 hỗ trợ công nghệ DSDA 3Tx (3 ăng-ten truyền đồng thời), cho phép kết nối 5G tốc độ cao và ổn định hơn. Hệ thống tích hợp AI nhận diện tình huống lái xe và tự động tối ưu đường truyền, chuyển đổi giữa các chế độ kết nối theo nhu cầu thực tế, cải thiện đáng kể tốc độ và ổn định kết nối.
Bên cạnh đó, MediaTek trình diễn tính năng 5G NG eCall: trong trường hợp xảy ra va chạm nghiêm trọng, xe sẽ tự động gọi khẩn cấp, nâng cao an toàn cho người lái.
Mảng Dimensity Auto Drive cũng được đề cập như xương sống của hệ thống ADAS (hỗ trợ lái xe nâng cao). Nền tảng này sử dụng khả năng xử lý AI của các APU MediaTek, cung cấp một nền tảng mở và có thể mở rộng cho các đối tác phát triển giải pháp lái tự động và hỗ trợ lái thông minh.
MediaTek còn trưng bày mô hình cabin xe điện mẫu tích hợp chip của mình, minh họa các tính năng như trợ lý ảo, điều khiển đa phương tiện và kết nối liên tục cho trải nghiệm lái xe thông minh.
Hybrid AI Computing
Trong khu vực Hybrid AI Computing, MediaTek nhấn mạnh khái niệm điện toán lai tích hợp cả khả năng xử lý và kết nối. Hãng trình diễn Cổng AI tạo sinh 5G (Generative AI Gateway) đầu tiên trên thế giới – một thiết bị nguyên mẫu kết hợp nền tảng 5G FWA (Fixed Wireless Access) với khả năng AI trên thiết bị, mang lại hiệu năng cao với độ trễ thấp và bảo vệ dữ liệu người dùng. Giải pháp này từng đoạt giải Best Choice Award tại COMPUTEX 2025.
Về chip di động, MediaTek ra mắt Dimensity 9300+ với thiết kế CPU All-Big-Core mạnh mẽ, bao gồm 4 lõi Cortex-X4 ở xung nhịp cao nhất 3.4GHz và 3 lõi X4 ở 2.85GHz, tối ưu hiệu năng chuyên sâu. Chip được tích hợp AI Processing Unit (APU) thế hệ mới APU 790, gia tăng gấp đôi sức mạnh xử lý số học và giảm 45% điện năng tiêu thụ so với trước.
APU 790 đẩy nhanh xử lý mô hình AI – ví dụ chạy Stable Diffusion trong <1 giây – và hỗ trợ huấn luyện/triển khai LLM. Hệ thống hỗ trợ LoRA Fusion liên tục, cho phép chạy các mô hình ngôn ngữ lớn lên đến 33 tỷ tham số (Llama 2, Llama 3, Baichuan, ERNIE, Google Gemini Nano, v.v.) ngay trên thiết bị.
Sự kết hợp này mở ra kỷ nguyên AI trên thiết bị: người dùng có thể trải nghiệm tác vụ tạo sinh (text, hình ảnh, âm nhạc) và dịch ngôn ngữ tức thời trên điện thoại hoặc laptop mà không lệ thuộc hoàn toàn vào đám mây. Ngoài ra, MediaTek cũng giới thiệu Dimensity 9400+ (flagship thế hệ mới) để nâng cao trải nghiệm AI “có chủ đích” (agentic AI) gốc trên điện thoại và Chromebook.
MediaTek cho biết trong 6 năm qua, hiệu năng vi xử lý trên các chip của hãng đã tăng đáng kể: CPU mạnh gấp 3,1 lần, GPU gấp 7,4 lần và NPU gấp 29,1 lần so với năm 2019. Điều này giúp các thiết bị trang bị Dimensity 9xxx đạt hiệu năng tính toán lẫn đồ họa hàng đầu. Khu vực này còn trình diễn các PC và Chromebook trang bị chipset MediaTek, cho thấy khả năng “AI PC” mới – máy tính mỏng nhẹ nhưng có thể chạy các tác vụ AI nặng, nhờ vào sự cộng tác giữa tài nguyên vi xử lý tại biên và điện toán đám mây.
Supercomputing Power Hub
Tại khu vực Supercomputing Power Hub, MediaTek và NVIDIA cho thấy sức mạnh “siêu máy tính cá nhân” và khả năng tăng tốc cho thiết bị đầu cuối. Hợp tác của hai hãng đã tạo ra siêu chip NVIDIA GB10 Grace Blackwell, nền tảng cho hệ thống AI DGX Spark mang lại hiệu năng lên tới 1000 TOPS cho mô hình lên đến 200 tỷ tham số ngay trên PC để bàn.
DGX Spark là máy chủ AI kích thước nhỏ dành cho nhà phát triển, cho phép thử nghiệm và tinh chỉnh mô hình AI lớn (AI supercomputer cho desktop) mà không cần đến trung tâm dữ liệu lớn.
Song song, MediaTek giới thiệu chip di động hàng đầu hỗ trợ các tác vụ nặng về AI và đồ họa. GPU 12 nhân (Immortalis-G720) trên Dimensity 9300+ cho phép chơi game HDR với tốc độ khung hình lên đến 90 FPS, tiêu thụ năng lượng hiệu quả hơn 20% so với các nền tảng khác.
Chip cũng hỗ trợ ray tracing thế hệ 2, cho hiệu ứng ánh sáng chân thực ở 60 FPS trong game. Ngoài ra, MediaTek đưa vào các công nghệ HyperEngine về mạng và hiển thị như MiraVision 990 hỗ trợ chơi game WQHD 180Hz hoặc 4K 120Hz, công nghệ Wi-Fi 7 và tính năng “Xtra Range” gia tăng bán kính phát sóng trong nhà.
Đặc biệt, APU 790 không chỉ tăng cường xử lý ngữ liệu ngôn ngữ trên di động mà còn giúp đẩy nhanh thời gian suy luận AI (inference) trong các ứng dụng di động. Tất cả những công nghệ này được chứng minh qua các điểm chuẩn (benchmark) chơi game và xử lý AI tại gian hàng, cho thấy MediaTek Dimensity ở tầm “siêu cấp” của giải trí di động.
Smartly Connected World
Khu vực Smartly Connected World trình diễn các giải pháp kết nối và IoT của MediaTek. Nổi bật là chipset Filogic 860 (Wi-Fi 7) cho hiệu suất đỉnh cao tới 7.2 Gbps với kiến trúc 4×5 ăng-ten, hướng tới các bộ định tuyến, gateway và thiết bị mạng doanh nghiệp.
MediaTek còn tiết lộ kế hoạch tiếp tục phát triển Filogic 880 (dự kiến cho Wi-Fi 8) để duy trì vị trí dẫn đầu về mạng không dây. Trong mảng 5G, MediaTek mang tới modem 5G tân tiến (M90, hỗ trợ RedCap – cắt giảm chi phí cho IoT) và lần đầu giới thiệu thử nghiệm thành công mạng vệ tinh 5G-Advanced NTN băng tần Ku tại Đài Loan, cho phép kết nối vùng xa qua vệ tinh.
Công nghệ mạng của MediaTek hướng tới trải nghiệm thông minh và đa thiết bị. Filogic Wi-Fi được trang bị các tính năng AI để tự động nhận diện nguồn nhiễu, điều chỉnh kênh và băng thông thông minh, đảm bảo độ trễ thấp và phân bổ tài nguyên hiệu quả trên nhiều thiết bị. Hãng cũng giới thiệu công nghệ đa ăng-ten cộng tác: ví dụ các thiết bị đeo (wearables) có thể nhận tín hiệu 5G/6G thông qua điện thoại hoặc bộ định tuyến gần đó, tăng đáng kể lưu lượng mạng trong nhà.
Tất cả các công nghệ này cho phép MediaTek cung cấp giải pháp kết nối đa gigabit cho các ứng dụng nhà thông minh và công nghiệp. Các chip Filogic tích hợp CPU riêng và NPU cho phép xử lý mạng tại thiết bị, giảm thiểu độ trễ khi chuyển kênh (Multi-Link Operation) và cải thiện hiệu suất Wi-Fi trên Smart TV, loa thông minh, router cao cấp, v.v.
Transforming Living Spaces
Cuối cùng, khu vực Transforming Living Spaces làm nổi bật cách MediaTek tích hợp công nghệ của mình vào các thiết bị gia dụng và giải trí trong nhà. MediaTek mang đến SoC mini-LED RGB với trên 15.000 vùng làm mờ cục bộ dành cho màn hình lớn, giúp tăng độ sáng lên 276%, mở rộng gam màu 18% và tiết kiệm 20% điện năng so với OLED cùng kích thước.
Công ty cũng trình diễn bộ xử lý hình ảnh AI 8K 60Hz đầu tiên trên thế giới, cho phép phóng to hình ảnh lên 8K ở 60 FPS không độ trễ khung hình và nhận diện cảnh thông minh, qua đó nâng cao trải nghiệm xem trên TV thông minh, máy chiếu 4K và hệ thống hi-fi.
Nền tảng Genio IoT là tâm điểm ứng dụng AI trong nhà thông minh: Genio 720 và 520 hỗ trợ các mô hình AI tạo sinh, giao diện cảm ứng và kết nối tiên tiến cho robot, IoT công nghiệp và thiết bị gia dụng.
Công cụ NVIDIA TAO được tích hợp trong bộ công cụ phát triển NeuroPilot, hỗ trợ Android, Yocto Linux, Ubuntu, giúp nhanh chóng triển khai ứng dụng AI cho đối tác. MediaTek hợp tác với nhiều hãng lớn (như Advantech, ADLINK, VIA) để tích hợp SoC MediaTek vào các sản phẩm điện tử tiêu dùng: từ tủ lạnh, máy giặt đến TV thông minh và loa soundbar. Nhờ đó, các thiết bị này có thể vận hành như những trợ lý cá nhân thông minh, sẵn sàng tương tác và điều khiển giọng nói trong hệ sinh thái nhà thông minh MediaTek.
Chỉnh sửa lần cuối:
