Chip Kirin 970 vượt điểm thử nghiệm trước Snapdragon 845

The drifter

Chuyên viên tin tức
Thành viên BQT
hdvn.jpg
Có vẻ như chip xử lý HiSilicon Kirin 970 của Huawei đã chứng tỏ khả năng vượt trội Snapdragon 845 do công ty Qualcomm phát triển xấp xỉ 7% khi xét đến một số bài thử nghiệm benchmark tổng hợp, thông tin này đang được lan truyền trên nền tảng xã hội Weibo của Trung Quốc. Tuy nhiên, chúng ta cũng cần biết rằng điểm số điểm tổng hợp không thể chỉ ra hiệu suất thực tế, đặc biệt là khi xét đến bối cảnh biên độ nhỏ.

Như chúng ta đã biết, phần cứng chỉ là một phần của bài toán thực tế, và còn tùy thuộc vào cách thức mà các nhà sản xuất OEM áp dụng để tối ưu hóa các thiết bị điện thoại thông minh của họ cũng như phần mềm chạy kèm theo để có thể kết hợp lại và tận dụng tối đa sức mạnh của con chip xử lý được chọn. Mặc dù vậy, các kết quả benchmark cũng chỉ ra rằng ngành công nghiệp bán dẫn của Huawei hiện nay đã ít nhất cũng so kè được với Qualcomm ở một vài lĩnh vực tính toán. Chip Kirin 970 được công ty công nghệ khổng lồ của Trung Quốc quảng bá là chip SoC tích hợp trí thông minh nhân tạo đầu tiên trên thế giới, với việc được trang bị một bộ xử lý Neural Processing Unit độc lập nhằm đáp ứng nhu cầu machine learning cùng với các ứng dụng AI. Trong khi đó, chip Snapdragon 845 của công ty Qualcomm cũng dồn nhiều tập trung vào công nghệ trí thông minh nhân tạo và sẽ không có gì phải nghi ngờ khi chip SoC này sẽ được đón nhận rộng rãi hơn so với Kirin 970 vốn được cho rằng chỉ dùng trang bị cho các thiết bị di động đến từ Huawei hoặc thương hiệu phụ Honor. Đã có một số thiết bị cầm tay được trang bị chip Kirin 970, bao gồm Huawei Mate 10 Pro và Honor V10, trong khi năm 2018 sẽ có thêm nhiều thiết bị khác, bắt đầu với dòng P11. Ở phía bên Snapdragon 845 thì chip SoC này sẽ hiện diện trên nhiều mẫu điện thoại thông minh thuộc phân khúc cao cấp năm 2018 đến từ Samsung, Sony, LG, và Xiaomi. Nói chung, Snapdragon 845 ít nhất sẽ phổ biến ngang ngửa người tiền nhiệm trực tiếp của nó là 835 vốn đã có mặt trên hơn 100 thiết bị.

Ngành công nghiệp bán dẫn sẽ không từ bỏ quy trình gia công 10nm trong năm 2018, nhưng được trông đợi sẽ chuyển qua quy trình 7nm vào đầu năm 2019, và do TSMC đi tiên phong. Công ty gia công này đồng thời được cho biết sẽ là đối tác thay thế Samsung để sản xuất Snapdragon 855 cho công ty Qualcomm. Lĩnh vực công nghiệp bán dẫn của Samsung đang bỏ qua việc thương mại hóa tiêu chuẩn 7nm và thay vào đó tập trung vào việc cung cấp một sản phẩm có thể tận dụng bản in cực tím (EUV), trong khi đó, từ hồi đầu tháng này thì các nguồn tin từ ngành công nghiệp đã nắm được thông tin cho rằng công ty Qualcomm sẽ quay trở lại hợp tác cùng Samsung để gia công Snapdragon 865 vốn sẽ được thương mại hóa vào năm 2020.

hdvn.jpg

Nguồn Androidheadlines
 
Bên trên