Angus_Bert
Film critic
Cho đến thời điểm này thì Samsung vẫn đang là kể dẫn đầu cho xu thế "điện thoại dẻo" của tương lai. Hồi ở CES 2013 thì hãng cũng có giới thiệu một chiếc smartphone màn hình uốn cong của mình với làng công nghệ. Nhưng đối thủ của hãng cũng đâu có chịu thua, mới đây một số bằng sáng chế về công nghệ dẻo do Apple đăng kí vừa được hé lộ, nhưng không phải là về màn hình, mà thay vào đó là pin.
Hai bằng sáng chế được đăng kí vào hồi tháng 10 năm 2011 có tựa lần lượt là "Cell pin uốn cong cho các thiết bị di động" và "Pin không góc cho các thiết bị di động". Cả hai bằng sáng chế này đều không nói rõ Apple sử dụng công nghệ nào cho loại pin mình đăng kí, cũng như kế hoạch hay thời ̣điểm triển khai. Có thể đây chỉ là một mấu chốt hé lộ phong cách thiết kế trong tương lai của các iDevice - thiết kế cong chẳng hạn. Tuy vậy, hai bằng sáng chế này cũng hé lộ cách thức tạo ra loại pin uốn cong trên bằng việc sử dụng một quy trình nhiệt kết hợp áp suất trong khoảng 4 giờ đồng hồ để bẻ các lớp pin theo hình dạng mong muốn. Mục đích của việc này là giúp Apple có thể tận dụng toàn bộ phần trống trong không gian thiết kế của sản phẩm, đặc biệt trong các thiết bị có thiết kế cong như iPad, nhờ đó thu hẹp được kích thước của sản phẩm cũng như tăng được thời lượng pin lên đáng kể. Loại "pin không góc" như Apple đã đăng kí cũng góp phần tận dụng các khoảng không gian thừa ra từ thiết kế cong như mình đã nói ở trên. Có vẻ như sau một thời gian gây quá nhiều thất vọng khi không có gì đột phá trong thiết kế sản phẩm thì Apple đang dần lấy lại phong độ ấy nhỉ. |
Chỉnh sửa lần cuối: