muroanxfile019
Member
Tuần vừa qua, TSMC đã công bố việc sản xuất thành công chip ARM 32-core đầu tiên dựa trên công nghệ 16nm FinFET. Theo foundry này thì, họ đã hợp tác với HiSilicon Technologies để tạo ra các bộ vi xử lý mạng, trong đó kết hợp một chip 16nm 32-core ARM Cortex-A57 với chip logic & I/O 28nm lên một die, sự kết hợp 16nm/28nm này được sản xuất bằng cách sử dụng một công nghệ của TSMC gọi là CoWoS (Chip-on-wafer-on-Substrate).
Thông thường, các sản phẩm kết hợp này được xây dựng trên lớp nền riêng biệt, các node xử lý sẽ đòi hỏi một quy trình xử lý rộng hơn và các khối lớp nền tách biệt được mô tả như hình dưới đây. CoWoS cho phép hai node xử lý khác nhau được kết hợp trên một lớp nền duy nhất - điều này cho phép một gói SoC có kích thước tổng thể nhỏ hơn.
Vì vậy, TSMC hiện có khá nhiều điều để nói về công nghệ FinFET ở mức 16nm của họ. Theo foundry, thiết bị của HiSilicon giúp tăng gấp hai lần mật độ cổng bán dẫn 28nm HPM (High Performance Mobile Computing), xử lý nhanh hơn 40% với cùng mức tiêu thụ năng lượng, hoặc ở cùng mức tốc độ nhưng có thể giảm tiêu thụ năng lượng tới 60%.
"Chúng tôi rất vui mừng khi thấy công nghệ FinFET của TSMC và giải pháp CoWoS đã thành công khi mang lại những thiết kế sáng tạo của chúng tôi trong lĩnh vực silicon", chủ tịch HiSilicon, ông Teresa cho biết. "Sản phẩm đầu tiên của công nghệ này là bộ vi xử lý 32-core ARM Cortex-A57 chúng tôi phát triển cho truyền thông không dây và các bộ định tuyến thế hệ tiếp theo dựa trên kiến trúc ARMv8 với tốc độ xử lý lên tới 2.6 GHz."
Một cột mốc quan trọng nhưng hiện chưa có lộ trình thay đổi cụ thể
Thông báo từ HiSilicon (một bộ phận của Huawei) là rất quan trọng trong việc lập các kế hoạch tổng thể vì điều đó có nghĩa là TSMC hiện đang xây dựng các hệ thống phần cứng cho dây chuyền FinFETs 16nm. Tuy nhiên, họ vẫn chưa có thông báo cụ thể về sự thay đổi trong lộ trình tổng thể hoặc thời gian hoàn thành sản phẩm. HiSilicon chưa chính thức ra mắt bất kỳ sản phẩm chip mạng SoC nào của họ vì chip và node bán dẫn vẫn chưa định hình được khối lượng sản xuất cụ thể. Đây là rủi ro ban đầu trong sản xuất, tức là thời gian cho tới khi thực sự đi vào sản xuất vẫn còn là một vấn đề lớn, hay tới khi mọi thứ được đẩy mạnh và sẵn sàng để xuất xưởng hàng triệu thiết bị trong một tháng. Hiện vẫn chưa có thông tin cụ thể khi nào HiSilicon thực sự có ý định đưa vào sản xuất các sản phẩm thế hệ tiếp theo của họ, mặc dù công ty này tuyên bố khi công nghệ mới được sẵn sàng, hiệu suất sẽ tăng lên đến 3 lần. Tính đến hôm nay, chúng tôi không kỳ vọng các thiết bị được sản xuất trên dây chuyền FinFETs 16nm sẽ được xuất xưởng tại TSMC trước năm 2016, mặc dù có thể chúng ta sẽ thấy một lượng nhỏ được ra mắt trước thời gian này.
Trong khi đó, dây chuyền 20nm của TSMC sẽ vẫn tiếp tục chạy để cung cấp đầy đủ lượng chip A8 cho Apple, và các chip được dự kiến từ nhiều đối tác lớn với đa cấp độ sản phẩm, bao gồm Qualcomm, trong nửa đầu của năm 2015.
Thông thường, các sản phẩm kết hợp này được xây dựng trên lớp nền riêng biệt, các node xử lý sẽ đòi hỏi một quy trình xử lý rộng hơn và các khối lớp nền tách biệt được mô tả như hình dưới đây. CoWoS cho phép hai node xử lý khác nhau được kết hợp trên một lớp nền duy nhất - điều này cho phép một gói SoC có kích thước tổng thể nhỏ hơn.
Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS)
Vì vậy, TSMC hiện có khá nhiều điều để nói về công nghệ FinFET ở mức 16nm của họ. Theo foundry, thiết bị của HiSilicon giúp tăng gấp hai lần mật độ cổng bán dẫn 28nm HPM (High Performance Mobile Computing), xử lý nhanh hơn 40% với cùng mức tiêu thụ năng lượng, hoặc ở cùng mức tốc độ nhưng có thể giảm tiêu thụ năng lượng tới 60%.
"Chúng tôi rất vui mừng khi thấy công nghệ FinFET của TSMC và giải pháp CoWoS đã thành công khi mang lại những thiết kế sáng tạo của chúng tôi trong lĩnh vực silicon", chủ tịch HiSilicon, ông Teresa cho biết. "Sản phẩm đầu tiên của công nghệ này là bộ vi xử lý 32-core ARM Cortex-A57 chúng tôi phát triển cho truyền thông không dây và các bộ định tuyến thế hệ tiếp theo dựa trên kiến trúc ARMv8 với tốc độ xử lý lên tới 2.6 GHz."
Một cột mốc quan trọng nhưng hiện chưa có lộ trình thay đổi cụ thể
Thông báo từ HiSilicon (một bộ phận của Huawei) là rất quan trọng trong việc lập các kế hoạch tổng thể vì điều đó có nghĩa là TSMC hiện đang xây dựng các hệ thống phần cứng cho dây chuyền FinFETs 16nm. Tuy nhiên, họ vẫn chưa có thông báo cụ thể về sự thay đổi trong lộ trình tổng thể hoặc thời gian hoàn thành sản phẩm. HiSilicon chưa chính thức ra mắt bất kỳ sản phẩm chip mạng SoC nào của họ vì chip và node bán dẫn vẫn chưa định hình được khối lượng sản xuất cụ thể. Đây là rủi ro ban đầu trong sản xuất, tức là thời gian cho tới khi thực sự đi vào sản xuất vẫn còn là một vấn đề lớn, hay tới khi mọi thứ được đẩy mạnh và sẵn sàng để xuất xưởng hàng triệu thiết bị trong một tháng. Hiện vẫn chưa có thông tin cụ thể khi nào HiSilicon thực sự có ý định đưa vào sản xuất các sản phẩm thế hệ tiếp theo của họ, mặc dù công ty này tuyên bố khi công nghệ mới được sẵn sàng, hiệu suất sẽ tăng lên đến 3 lần. Tính đến hôm nay, chúng tôi không kỳ vọng các thiết bị được sản xuất trên dây chuyền FinFETs 16nm sẽ được xuất xưởng tại TSMC trước năm 2016, mặc dù có thể chúng ta sẽ thấy một lượng nhỏ được ra mắt trước thời gian này.
Một FinFET của TSMC phóng to.
Trong khi đó, dây chuyền 20nm của TSMC sẽ vẫn tiếp tục chạy để cung cấp đầy đủ lượng chip A8 cho Apple, và các chip được dự kiến từ nhiều đối tác lớn với đa cấp độ sản phẩm, bao gồm Qualcomm, trong nửa đầu của năm 2015.
Theo Extremetech
Chỉnh sửa lần cuối bởi người điều hành:
(
