terabyte
Banned
Trong một động thái được xem là củng cố vị trí dẫn đầu của mình, Taiwan Semiconductor Manufacturing được cho là đang thúc đẩy việc phát triển dây chuyền sản xuất sử dụng công nghệ 10 nm FinFET. Điều này hứa hẹn sẽ giúp các thiết bị điện tử trong tương lai có giá thành thấp hơn, tiết kiệm năng lượng cũng như giảm nhiệt lượng tỏa ra khi sử dụng.
Vào thời điểm hiện tại, Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) là hãng gia công chip sử dụng dây chuyền 28 nm lớn nhất thế giới. Theo một số thống kê, số lượng chip sản xuất trên dây chuyền 28 nm của TSMC còn nhiều hơn tất cả các đối thủ gộp lại. Bên cạnh đó, công ty Đài Loan này cũng được cho là đang dẫn trước đối thủ trên dây chuyền sản xuất 20 nm.
Nhận thấy rằng gần như không thể đánh bại TSMC về số lượng lẫn chất lượng trên dây chuyền sản xuất 28 nm và 20 nm, hai đối thủ cạnh tranh trực tiếp của họ là GlobalFoundries và Samsung Semiconductor quyết định đầu tư vào dây chuyền sản xuất 14 nm FinFET. Dĩ nhiên, hiện tại vẫn chưa có thiết bị điện tử nào chế tạo trên dây chuyền này nhưng việc thu nhỏ các transistor là điều sớm muộn và đón đầu tương lai dĩ nhiều là điều hoàn toàn không thừa. Đầu năm nay, cả hai công ty này đã thông qua thỏa thuận cùng hợp tác sản xuất chip trên cùng một dây chuyền 14 nm FinFET. Sử dụng cùng loại nhà máy, chất liệu, quy trình xử lý giúp cho khách hàng của cả GlobalFoundries và Samsung Semiconductor có khả năng sản xuất cùng một thiết kế ở nhiều nhà máy khác nhau. Hay nói một cách đơn giản, sản lượng thành phẩm sẽ dễ dàng được đáp ứng hơn so với việc mỗi hãng một dây chuyền sản xuất khác nhau như trước.
Mọi chuyện càng trở nên bất lợi hơn cho TSMC khi Intel cũng công bố dịch vụ gia công chip với công nghệ 14 nm cho một số đối tác. Mặc dù hiện tại chỉ có 6 đối tác sử dụng dịch vụ của Intel, tuy nhiên con số này chắc chắn sẽ tiếp tục tăng theo thời gian. Bản thân Intel được xem là nhà sản xuất CPU lớn nhất thế giới. Nhưng với sự suy giảm của nền công nghiệp máy tính, Intel đã không thể tự tận dụng được hết khả năng sản xuất từ các nhà máy của mình. Do đó, hãng quyết định bước chân vào thị trường gia công chip bán dẫn. Dù chỉ là tay chơi mới, tuy nhiên tiềm lực của Intel là không thể xem thường.
Như một kết quả tất yếu, TSMC phải đối đầu với dây chuyền sản xuất 14 nm tiên tiến của Intel, GlobalFoundries và Samsung. Vấn đề ở chỗ, dây chuyền sản xuất tiếp theo của TSMC dựa trên công nghệ 16 nm FinFET và 16 nm FinFET+ rõ ràng là không thể tiên tiến bằng đối thủ. Hãng đã đầu tư rất nhiều cho dây chuyền này và việc bỏ nó là điều không thể. Và dù cải tiến đến đâu đi chăng nữa, dây chuyền 16 nm vẫn không thể giúp họ cạnh tranh ngang cơ với dây chuyền 14 nm. Vì vậy, theo DigiTimes, TSMC quyết định đẩy nhanh quá trình phát triển dây chuyền sản xuất theo công nghệ 10 nm để giữ vững vị trí dẫn đầu của mình.
Vào tháng 4 vừa qua, TSMC cho biết những sản phẩm thử nghiệm được chế tạo trên dây chuyền 10 nm đang đi đúng kế hoạch và bắt đầu vào Quý 4/2015. Giai đoạn sản xuất hàng loạt thông thường sẽ bắt đầu sau đó một năm, tức là TSMC sẽ bắt đầu gia công các chip bán dẫn có transistor kích thước 10 nm vào cuối năm 2016. Hiện tại, chưa rõ trong thời gian chờ đợi thì liệu dây chuyền 16 nm của TSMC có thuyết phục được các đối tác hay không, đặc biệt là trong bối cảnh các đối thủ đều sử dụng dây chuyền 14 nm tiên tiến hơn.
Dựa theo dự kiến của TSMC, dây chuyền 10 nm FinFET sẽ cải thiện 25% tốc độ xung nhịp của các chip bán dẫn so với 16 nm FinFET+ ở cùng một mức độ điện năng tiêu thụ. Bên cạnh đó, chúng ta cũng hứa hẹn thấy được điện năng tiêu thụ sẽ hiệu quả hơn đến 45% và cho phép mật độ transistor gấp 2,2 lần trên cùng một diện tích so với các chip 16 nm FinFET+.
Đẩy mạnh phát triển dây chuyền sản xuất 10 nm là một chiến lược đầy tham vọng nhưng cũng không kém phần mạo hiểm của TSMC. Nếu thành công, họ thậm chí sẽ vượt mặt cả Intel về công nghệ chế tạo chip bán dẫn. Tuy nhiên, việc đẩy mạnh đầu tư dây chuyền sản xuất mới cũng đồng nghĩa với các đối tác của TSMC sẽ phải trả nhiều tiền hơn, và đó dĩ nhiên không phải là một điều tốt.
Vào thời điểm hiện tại, Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) là hãng gia công chip sử dụng dây chuyền 28 nm lớn nhất thế giới. Theo một số thống kê, số lượng chip sản xuất trên dây chuyền 28 nm của TSMC còn nhiều hơn tất cả các đối thủ gộp lại. Bên cạnh đó, công ty Đài Loan này cũng được cho là đang dẫn trước đối thủ trên dây chuyền sản xuất 20 nm.
Nhận thấy rằng gần như không thể đánh bại TSMC về số lượng lẫn chất lượng trên dây chuyền sản xuất 28 nm và 20 nm, hai đối thủ cạnh tranh trực tiếp của họ là GlobalFoundries và Samsung Semiconductor quyết định đầu tư vào dây chuyền sản xuất 14 nm FinFET. Dĩ nhiên, hiện tại vẫn chưa có thiết bị điện tử nào chế tạo trên dây chuyền này nhưng việc thu nhỏ các transistor là điều sớm muộn và đón đầu tương lai dĩ nhiều là điều hoàn toàn không thừa. Đầu năm nay, cả hai công ty này đã thông qua thỏa thuận cùng hợp tác sản xuất chip trên cùng một dây chuyền 14 nm FinFET. Sử dụng cùng loại nhà máy, chất liệu, quy trình xử lý giúp cho khách hàng của cả GlobalFoundries và Samsung Semiconductor có khả năng sản xuất cùng một thiết kế ở nhiều nhà máy khác nhau. Hay nói một cách đơn giản, sản lượng thành phẩm sẽ dễ dàng được đáp ứng hơn so với việc mỗi hãng một dây chuyền sản xuất khác nhau như trước.
Mọi chuyện càng trở nên bất lợi hơn cho TSMC khi Intel cũng công bố dịch vụ gia công chip với công nghệ 14 nm cho một số đối tác. Mặc dù hiện tại chỉ có 6 đối tác sử dụng dịch vụ của Intel, tuy nhiên con số này chắc chắn sẽ tiếp tục tăng theo thời gian. Bản thân Intel được xem là nhà sản xuất CPU lớn nhất thế giới. Nhưng với sự suy giảm của nền công nghiệp máy tính, Intel đã không thể tự tận dụng được hết khả năng sản xuất từ các nhà máy của mình. Do đó, hãng quyết định bước chân vào thị trường gia công chip bán dẫn. Dù chỉ là tay chơi mới, tuy nhiên tiềm lực của Intel là không thể xem thường.
Như một kết quả tất yếu, TSMC phải đối đầu với dây chuyền sản xuất 14 nm tiên tiến của Intel, GlobalFoundries và Samsung. Vấn đề ở chỗ, dây chuyền sản xuất tiếp theo của TSMC dựa trên công nghệ 16 nm FinFET và 16 nm FinFET+ rõ ràng là không thể tiên tiến bằng đối thủ. Hãng đã đầu tư rất nhiều cho dây chuyền này và việc bỏ nó là điều không thể. Và dù cải tiến đến đâu đi chăng nữa, dây chuyền 16 nm vẫn không thể giúp họ cạnh tranh ngang cơ với dây chuyền 14 nm. Vì vậy, theo DigiTimes, TSMC quyết định đẩy nhanh quá trình phát triển dây chuyền sản xuất theo công nghệ 10 nm để giữ vững vị trí dẫn đầu của mình.
Vào tháng 4 vừa qua, TSMC cho biết những sản phẩm thử nghiệm được chế tạo trên dây chuyền 10 nm đang đi đúng kế hoạch và bắt đầu vào Quý 4/2015. Giai đoạn sản xuất hàng loạt thông thường sẽ bắt đầu sau đó một năm, tức là TSMC sẽ bắt đầu gia công các chip bán dẫn có transistor kích thước 10 nm vào cuối năm 2016. Hiện tại, chưa rõ trong thời gian chờ đợi thì liệu dây chuyền 16 nm của TSMC có thuyết phục được các đối tác hay không, đặc biệt là trong bối cảnh các đối thủ đều sử dụng dây chuyền 14 nm tiên tiến hơn.
Dựa theo dự kiến của TSMC, dây chuyền 10 nm FinFET sẽ cải thiện 25% tốc độ xung nhịp của các chip bán dẫn so với 16 nm FinFET+ ở cùng một mức độ điện năng tiêu thụ. Bên cạnh đó, chúng ta cũng hứa hẹn thấy được điện năng tiêu thụ sẽ hiệu quả hơn đến 45% và cho phép mật độ transistor gấp 2,2 lần trên cùng một diện tích so với các chip 16 nm FinFET+.
Đẩy mạnh phát triển dây chuyền sản xuất 10 nm là một chiến lược đầy tham vọng nhưng cũng không kém phần mạo hiểm của TSMC. Nếu thành công, họ thậm chí sẽ vượt mặt cả Intel về công nghệ chế tạo chip bán dẫn. Tuy nhiên, việc đẩy mạnh đầu tư dây chuyền sản xuất mới cũng đồng nghĩa với các đối tác của TSMC sẽ phải trả nhiều tiền hơn, và đó dĩ nhiên không phải là một điều tốt.
Theo Kitguru
Chỉnh sửa lần cuối:
