Ngày 04/02, trang tin techspot.com cho biết gã khổng lồ về công nghệ Samsung (Hàn Quốc) đã bắt đầu đi vào sản xuất hàng loạt chip nhớ di động kết hợp ePoP, hoặc viết đầy đủ là embedded package on package. Theo Samsung cho biết thì đây là chip nhớ đầu tiên trên thế giới dùng công nghệ đóng gói kết hợp một module DRAM LPDDR3 3GB, một bộ nhớ trong dạng eMMC có dung lượng 32GB và một bộ điều khiển (controller) chỉ trên một con chip duy nhất. Với giải pháp thu gọn ba trong một như vậy nên sẽ giúp tiết kiệm được đến 40% diện tích bên trong của các thiết bị di động cao cấp như smartphone và máy tính bảng. Thông tin thêm là DRAM của con chip này có tốc độ truyền dữ liệu I/O lên đến 1.866MB/giây và đồng thời hỗ trợ băng thông I/O 64-bit.
Có một thực tế là Samsung cũng đã áp dụng giải pháp đóng thành một gói duy nhất trên một con chip cho các thiết bị đeo thông minh, và được gọi là bộ nhớ cho thiết bị đeo thông minh (wearable memory), trong đó bao gồm DRAM, một bộ điều khiển và bộ nhớ lưu trữ dạng NAND flash. Sau đó con chip này sẽ được xếp chồng lên vi xử lý và nhờ vậy mà giúp tiết kiệm được diện tích cho thiết bị.
Tuy nhiên, việc áp dụng ePoP cho smartphone chẳng hạn gặp phải trở ngại là bộ nhớ dạng flash không chịu được nhiệt độ cao. Trong khi chúng ta đều biết rằng các chip xử lý bên trong các mẫu smartphone cao cấp mang lại hiệu suất cao thật và tốc độ nhanh thật, và vì thế cũng tỏa ra nhiều nhiệt hơn so với các chip xử lý của các thiết bị đeo thông minh.
Samsung cho biết họ đã tìm ra giải pháp kháng nhiệt đặc biệt cho chip nhớ ePoP trên các thiết bị di động cao cấp. Đây là cải tiến đáng kể rõ rệt so với kiểu đóng thành hai gói eMCP memory tách biệt như hiện nay. Từ đó sẽ giúp các nhà sản xuất có thêm diện tích để gắn viên pin dung lượng lớn hơn hoặc là giảm độ dày của thiết bị xuống.
Cuối cùng Samsung cho biết hãng vẫn không ngừng nghiên cứu phát triển dòng chip nhớ ePoP kết hợp 3 trong 1 này sao cho sẽ còn mang lại hiệu suất cao hơn cũng như dung lượng nhiều hơn trong tương lai.
Nguồn techspot.com
